发明名称 PACKAGING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT
摘要
申请公布号 JPS5561046(A) 申请公布日期 1980.05.08
申请号 JP19780134163 申请日期 1978.10.30
申请人 MITSUBISHI ELECTRIC CORP 发明人 HATSUTA MUNEO
分类号 H01L23/52;H01L23/32 主分类号 H01L23/52
代理机构 代理人
主权项
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