RESIN FOR SEALING SEMICONDUCTOR,申请号JP19780128351-传众专利搜索

发明名称	RESIN FOR SEALING SEMICONDUCTOR
摘要
申请公布号	JPS5555553(A)	申请公布日期	1980.04.23
申请号	JP19780128351	申请日期	1978.10.20
申请人	HITACHI LTD	发明人	OHISA TOSHIHIKO
分类号	C08K3/00;C08K3/28;C08K3/32;H01L23/29;H01L23/31	主分类号	C08K3/00
代理机构		代理人
主权项
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