发明名称 Method for providing substantially hermetic sealing means for electronic components
摘要 A glass layer is preferably chemically vapor deposited on a suitable polymer layer of protective coating material to provide an hermetic encapsulation means for a semiconductor element.
申请公布号 US4198444(A) 申请公布日期 1980.04.15
申请号 US19780963063 申请日期 1978.11.22
申请人 GENERAL ELECTRIC 发明人 YERMAN, ALEXANDER J
分类号 H01L21/56;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):B05D5/12;C23C11/00;H01L23/28 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
地址