| 发明名称 |
METAL MOLD FOR SHAPING SEMICONDUCTOR DEVICE IN ENCLOSED STATE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS5546537(A) |
申请公布日期 |
1980.04.01 |
| 申请号 |
JP19780119697 |
申请日期 |
1978.09.28 |
| 申请人 |
TOA SEIMITSU KOGYO KK |
发明人 |
BANDOU KAZUO;MAEDA KEIJI;OSADA MICHIO |
| 分类号 |
H01L21/56;B29C55/00;B29C63/00;B29C65/70 |
主分类号 |
H01L21/56 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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