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发明名称 BONDING OF THIN PLATE
摘要
申请公布号 JPS5531819(A) 申请公布日期 1980.03.06
申请号 JP19780103539 申请日期 1978.08.24
申请人 NIPPON ELECTRIC CO 发明人 OGAWA YOSHIMI
分类号 C09J5/00;C09J5/06 主分类号 C09J5/00
代理机构 代理人
主权项
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