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发明名称 MANUFACTURING METHOD OF RESIN SEALING SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPS5522873(A) 申请公布日期 1980.02.18
申请号 JP19780096893 申请日期 1978.08.08
申请人 MITSUBISHI ELECTRIC CORP 发明人 YANO HIDEYOSHI
分类号 H01L21/56;B29C43/00;B29C45/00;B29C45/02;B29C45/14;B29C45/26 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
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