| 发明名称 |
SEMICONDUCTOR ELEMENT MOLDING DIE |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPS5519848(A) |
申请公布日期 |
1980.02.12 |
| 申请号 |
JP19780092599 |
申请日期 |
1978.07.31 |
| 申请人 |
TOKYO SHIBAURA ELECTRIC CO |
发明人 |
NORIHIRO TOSHIKATSU;INEYA NOBUAKI |
| 分类号 |
H01L21/56;B29C43/00;B29C45/00;B29C45/02;B29C45/14;B29C45/26 |
主分类号 |
H01L21/56 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
