| 发明名称 |
Method for soldering a light-emitting semiconductor onto a metallic base. |
| 摘要 |
<p>L'invention a pour objet un système de soudure permettant d'assembler une diode en GaAs (200) et un socle de cuivre (100). Ce système comporte une couche d'Indium (3) inséré entre deux couches de tungstène (1 et 5), qui servent de barrière à la diffusion de l'Indium. L'invention s'applique aux systèmes de télécommunications à fibres optiques.</p> |
| 申请公布号 |
EP0007873(A1) |
申请公布日期 |
1980.02.06 |
| 申请号 |
EP19790400530 |
申请日期 |
1979.07.25 |
| 申请人 |
"THOMSON-CSF"- SCPI |
发明人 |
DUDA, EUGENE;MAUMY, ALAIN;TONDU, CLAUDE |
| 分类号 |
H01L33/00;B23K35/00;B23K35/20;H01L21/52;H01L21/60;H01S5/00;H01S5/02;H01S5/022;(IPC1-7):23K35/00;01L21/60 |
主分类号 |
H01L33/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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