发明名称 |
THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR MOLDING |
摘要 |
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申请公布号 |
JPS5516001(A) |
申请公布日期 |
1980.02.04 |
申请号 |
JP19780075811 |
申请日期 |
1978.06.22 |
申请人 |
HITACHI CHEMICAL CO LTD |
发明人 |
ARAKAWA YUKUSHI;NOMAGUCHI KANEMASA |
分类号 |
B29C43/00;B29C35/00;B29C43/02;B29C45/00;B29C45/14;B29C61/00;C08F20/00;C08F20/10;C08F20/26;C08F290/00;C08F299/00;C08F299/02;C08G59/00;C08G59/14;C08G59/16;C08G59/17 |
主分类号 |
B29C43/00 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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