| 发明名称 |
FORMING METHOD OF COPPER PLATING LAYER FOR ALUMINUM TERMINAL CONTACT PLATE SURFACE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS5511128(A) |
申请公布日期 |
1980.01.25 |
| 申请号 |
JP19780082988 |
申请日期 |
1978.07.10 |
| 申请人 |
FURUKAWA ELECTRIC CO LTD |
发明人 |
KATOU HITOSHI;SHIGA SHIYOUJI;SUZUKI SATOSHI |
| 分类号 |
H01R11/11;C25D5/00;C25D7/00;C25D17/00 |
主分类号 |
H01R11/11 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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