| 发明名称 |
IMPREGNATION DIE FOR LIQUID THERMOSETTING RESIN COMPOUND |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS555839(A) |
申请公布日期 |
1980.01.17 |
| 申请号 |
JP19780078757 |
申请日期 |
1978.06.30 |
| 申请人 |
TOKYO SHIBAURA ELECTRIC CO |
发明人 |
KOJIMA SUSUMU;MOTOKI MITSUO;MOURI YUTAKA |
| 分类号 |
B29B7/00;B29C39/00;B29C39/24;B29C39/26 |
主分类号 |
B29B7/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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