首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 METHOD OF FORM SOLDER FILM ON PERFORRATED BASE MATERIAL
摘要
申请公布号 JPS554919(A) 申请公布日期 1980.01.14
申请号 JP19780076474 申请日期 1978.06.26
申请人 HITACHI LTD 发明人 SEKIHASHI MASAO;ISHIDA MASAKATSU;OOTSUKA KANJI;SUGITANI ISAO;USAMI TAMOTSU
分类号 H01L23/50;H01L23/48 主分类号 H01L23/50
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com