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发明名称 RESIN SEALING METAL MOLD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPS54162965(A) 申请公布日期 1979.12.25
申请号 JP19780072540 申请日期 1978.06.14
申请人 MITSUBISHI ELECTRIC CORP 发明人 NAKAGAWA OSAMU
分类号 B29C33/00;B29B7/00;B29C39/00;B29C39/24;B29C39/26;H01L21/56 主分类号 B29C33/00
代理机构 代理人
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