RESIN SEALING TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE,申请号JP19780071722-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	RESIN SEALING TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号	JPS54162469(A)	申请公布日期	1979.12.24
申请号	JP19780071722	申请日期	1978.06.13
申请人	MITSUBISHI ELECTRIC CORP	发明人	YAO TOSHIO
分类号	H01L23/28	主分类号	H01L23/28
代理机构		代理人
主权项
地址

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