摘要 |
La présente invention concerne un boîtier pour dispositif semi-conducteur. Ce boîtier est caractérisé par le fait qu'il comporte une lame métallique présentant, sur une grande partie de sa surface, une rainure aux parois en creux, dans laquelle pénètre un corps en résine. L'invention s'applique en électronique.
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