| 发明名称 |
Process and device for soldering components to a thick-film substrate. |
| 摘要 |
<p>Verfahren und Vorrichtung zum Verlöten von Einzelteilen mit Dickschichtsubstraten nach der Aufschmelzmethode, wobei die Substrate nacheinander zunächst vorgeheizt, daraufhin auf Löttemperatur erhitzt und letzten Endes abgekühlt werden, wobei zum Vorheizen, Erhitzen und Abkühlen der Substrate eine stehende Welle flüssigen Metalls einer bestimmten Temperatur verwendet wird.</p> |
| 申请公布号 |
EP0005883(A1) |
申请公布日期 |
1979.12.12 |
| 申请号 |
EP19790200258 |
申请日期 |
1979.05.25 |
| 申请人 |
N.V. PHILIPS' GLOEILAMPENFABRIEKEN |
发明人 |
VAN DER PUT, HENRICUS CORNELIS ADRIANUS |
| 分类号 |
B21H1/18;B23K1/00;B23K1/08;H05K1/03;H05K1/09;H05K3/34;(IPC1-7):01L49/02;23K1/08;05K3/34 |
主分类号 |
B21H1/18 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
