发明名称 模组框架分隔板之结构
摘要 一种模组框架分隔板之结构,系在该分隔板之板件本体前端缘结合有一包覆件,该包覆件之前端缘形成有一U形之包覆区段。复数个金属接触片,列置在该包覆件之侧面。该包覆件系藉由一卡扣机构结合于该板件本体之一侧面邻近于前端缘处,该卡扣机构包括有至少一冲压出之卡制凸片,而在该板件本体在对应于该卡制凸片之位置处,则设有一卡制槽,以供该卡制凸片卡扣结合。当该包覆件结合在该板件本体时,该包覆件之包覆区段恰包覆于该一板件本体之前端缘。
申请公布号 TWM249425 申请公布日期 2004.11.01
申请号 TW092204840 申请日期 2003.03.28
申请人 神达电脑股份有限公司 发明人 黄建发
分类号 H05K7/18 主分类号 H05K7/18
代理机构 代理人 蔡静玫 台北市大安区基隆路二段一六六号五楼;陈惠蓉 台北市大安区基隆路二段一六六号五楼
主权项 1.一种模组框架分隔板之结构,包括有:一板件本体,可定位在该模组框架所形成之内部空间中;一包覆件,结合在该板件本体之前端缘,该包覆件之前端缘形成有一包覆区段;当该包覆件结合在该板件本体时,该包覆件之包覆区段恰包覆于该板件本体之前端缘。2.如申请专利范围第1项所述之模组框架分隔板之结构,其中该包覆件在面向于板件本体之相反侧面形成有复数个凸出之金属接触片。3.如申请专利范围第1项所述之模组框架分隔板之结构,其中该包覆件系藉由一卡扣机构结合于该板件本体,该卡扣机构包括有:至少一卡制凸片,形成在邻近于该包覆件之前端缘一适当距离处,且系凸伸出该包覆件面向于板件本体之侧面;而在该板件本体在对应于该卡制凸片之位置处,则设有一卡制槽;当该包覆件结合该板件本体时,该卡制凸片恰卡制入该板件本体之卡制槽内,而使该包覆件稳固结合于该板件本体。4.如申请专利范围第3项所述之模组框架分隔板之结构,其中该卡制凸片系以冲压方式在该包覆件面向于板件本体之侧面冲压出一斜向卡制凸片。5.如申请专利范围第1项所述之模组框架分隔板之结构,其中该包覆件之包覆区段系呈一U形结构,其系由该包覆件之前端缘反向弯折而成。6.一种模组框架分隔板之结构,包括有:一模组框架,其至少包括有一顶板及一底板,并在其内部形成有一内部空间,可供复数个模组单元容置;至少一分隔板,定位在该模组框架之内部空间预定位置处,每一个分隔板之结构包括有:一板件本体,可定位在该模组框架所形成之内部空间中;一包覆件,结合在该板件本体之前端缘,该包覆件之前端缘形成有一包覆区段;当该包覆件结合在该板件本体时,该包覆件之包覆区段恰包覆于该板件本体之前端缘。7.如申请专利范围第6项所述之模组框架分隔板之结构,其中该包覆件在面向于板件本体之相反侧面形成有复数个凸出之金属接触片。8.如申请专利范围第6项所述之模组框架分隔板之结构,其中该包覆件系藉由一卡扣机构结合于该板件本体,该卡扣机构包括有:至少一卡制凸片,形成在邻近于该包覆件之前端缘一适当距离处,且系凸伸出该包覆件面向于板件本体之侧面;而在该板件本体在对应于该卡制凸片之位置处,则设有一卡制槽;当该包覆件结合该板件本体时,该卡制凸片恰卡制入该板件本体之卡制槽内,而使该包覆件稳固结合于该板件本体。9.如申请专利范围第8项所述之模组框架分隔板之结构,其中该卡制凸片系以冲压方式在该包覆件面向于板件本体之侧面冲压出一斜向卡制凸片。10.如申请专利范围第6项所述之模组框架分隔板之结构,其中该包覆件之包覆区段系呈一U形结构,其系由该包覆件之前端缘反向弯折而成。11.如申请专利范围第6项所述之模组框架分隔板之结构,其中该板件本体之顶缘系配置至少一螺丝定位座,以使该板件本体结合在该模组框架内时,藉由螺固元件之螺固,而将该板件本体定位在该模组框架之内部空间。图式简单说明:第一图系显示本创作模组框架分隔板结合于一模组框架时之立体图;第二图系显示本创作分隔板与包覆件结合时之立体图;第三图系显示本创作分隔板与包覆件分离时之立体分解图;第四图系显示本创作分隔板与本创作之包覆件在结合时之剖视图。
地址 新竹县新竹科学工业园区研发二路一号