真空封装方法及其机构

摘要

本发明涉及一种真空封装方法及其机构，适用于欲以真空方式封装的封体，主要先行运用抽气装置的周缘抽气，使封体无皱折地平贴固定于抽气装置上，预防抽气时空气渗入封体内，再利用抽气装置的前端接触于内部的芯材直接抽取封体内的空气，并同时配合气密压合模块及加压热封装置来在短时间内以真空方式封装其封体。

主权项

1.一种真空封装的方法，应用于真空封装一具有一芯材的封体，其特征在于，至少包括下列步骤：热封该封体环绕于该芯材并仅留有一预留口；将一抽气装置通过该预留口并接触至该芯材；使该封体吸附于该抽气装置上；局部密封该封体的预留口及该吸附处的周缘；通过该抽气装置对该封体抽真空；及热封该封体的预留口。