发明名称 散热器结构
摘要 本发明为一种散热器结构,其系应用于一电子装置中对其发热元件进行散热用,其包括:一导热部,一传热部以及一散热鳍片组,其中该导热部包括:一导热板及一扣合弹片,该导热板其与发热元件结合之一面,设有至少一扣环立柱及至少一锁孔立柱。该传热部,其一端系与导热板导热结合,而该散热鳍片组,则与传热部之另一端相导热结合。本发明可藉由导热板之扣环立柱及锁孔立柱,以支撑扣合弹片,且藉由扣合弹片卡固且锁固于该些立柱上以夹固一发热元件,并使该发热元件之发热面,因此能导热结合于该导热板。
申请公布号 TWI269630 申请公布日期 2006.12.21
申请号 TW094100767 申请日期 2005.01.11
申请人 英业达股份有限公司 发明人 杨智凯;王锋谷;郑懿伦
分类号 H05K7/20(2006.01);G06F1/20(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 代理人 陈瑞田 台北市信义区忠孝东路5段410号4楼
主权项 1.一种散热器结构,系应用于电子装置中,用以配合 一风散模组,以对该电子装置之发热元件进行散热 用,其包括: 一导热部,其包括: 一导热板,其与该发热元件结合之一面,设有至少 一扣环立柱及至少一锁孔立柱; 一扣合弹片,系由一对压板及一对结构板结合而成 ,该压板其对应于每一该扣环立柱处,均设有一勾 孔,而其对应于每一该锁孔立柱处,则设有一锁固 孔; 一传热部,其一端与该导热板导热结合;以及 一散热鳍片组,其与该传热部之另一端相导热结合 ; 其中该导热板系藉由该扣环立柱及该锁孔立柱,以 支撑该扣合弹片,且藉由该扣合弹片,卡固且锁固 于该些立柱上并且夹固该发热元件,使得该发热元 件之发热面,能导热结合于该导热板。 2.如申请专利范围第1项所述之散热器结构,其中该 导热板系为一平板状者。 3.如申请专利范围第1项所述之散热器结构,其中该 导热板系以铜或铝材质所制成。 4.如申请专利范围第1项所述之散热器结构,其中该 些立柱系卯接于该导热板。 5.如申请专利范围第1项所述之散热器结构,其中该 压板系为一中间低而两侧高之弹片。 6.如申请专利范围第1项所述之散热器结构,其中该 传热部系为一热导管(Heat pipe)。 7.如申请专利范围第1项所述之散热器结构,其中该 散热鳍片组系由复数个垂直于该传热部且相互平 行排列之鳍片所构成。 8.如申请专利范围第7项所述之散热器结构,其中该 鳍片系为一薄片状。 9.如申请专利范围第1项所述之散热器结构,其中该 勾孔系包括一勾孔部及一延伸孔部。 图式简单说明: 第一图系为一习知散热装置立体分解图。 第二图系为本实施例之散热器结构立体图。 第三图系为一风扇模组及散热器支撑板结构之立 体图。 第四图系为本实施例之散热器结构结合于风扇模 组及散热器支撑板结构之立体图。 第五图系为本实施例之散热器结构与一介面卡之 立体分解图。 第六图系为本实施例之散热器结构与一介面卡之 立体结合图。 第七图系为本实施例散热器结构与显示卡结合时 之A-A剖视图所示。
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