| 主权项 |
1.一种用于制造布线基板的方法,该布线基板系设 有从该基板之一表面凸出的凸块,该方法包含如下 之步骤:以一电气绝缘薄膜覆盖一金属基座的一侧 并且在该绝缘薄膜形成开孔俾可在其之底部曝露 该基座、利用该具有开孔的绝缘薄膜作为光罩来 蚀刻该基座俾可在该基座形成凹处、利用该基座 作为电镀电源层来电镀该等凹处中之每一者的内 表面俾可形成一障壁金属薄膜在每一个凹处的内 表面上、藉着利用该基座作为电镀电源层的电镀 来以凸块用的材料充填该等凹处、利用该基座作 为电镀电源层来形成一障壁层于充填在该等凹处 中之每一者内之凸块用之材料的表面上、形成一 堆叠之预定数目的布线图案于该绝缘薄膜上,在该 堆叠之布线图案中之相邻的布线图案系藉着一中 间绝缘层来彼此分隔且系经由形成于该中间绝缘 层的介层来彼此连接,而该等布线图案系电气地连 接到充填于该等凹处之凸块用的材料、把该基座 从具有各有该障壁金属薄膜之凸块之该堆叠的布 线图案移去、及把该障壁金属薄膜从该等凸块中 之每一者移去。 2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,为了数 个布线基板的同时制造,一大尺寸的金属箔片系被 使用作为该基座。 3.如申请专利范围第2项所述之方法,其中,两个藉 由黏着其之周缘来连接它们来被层叠的金属基座 系被使用,而且该叠层的相对侧系由该电气绝缘薄 膜覆盖。 4.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,该等开 孔系形成在该绝缘薄膜中俾具有开口侧比曝露该 基座之底部有较大之直径的锥形内表面。 5.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,为了该 等凹处之形成而用来蚀刻该基座的蚀刻是为各向 同性的,且其中,该等凹处中之每一者系被形成俾 在与该绝缘薄膜的交界具有一个比设置在该绝缘 薄膜之孔之底部直径较大的直径。 6.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,该等凹 处系以凸块用的材料充填以致于该材料完全充填 该凹处,而且系部份地凸伸到在该绝缘薄膜中的开 孔内。 7.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,该基座 系由铜制成。 8.如申请专利范围第7项所述之方法,其中,该基座 是为一铜箔片。 9.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,该基座 系藉着蚀刻来被移去。 10.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,该等凸 块系由焊锡或金形成。 11.如申请专利范围第9项所述之方法,其中,该等凸 块系由焊锡形成。 12.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,该障壁 金属薄膜系由镍或钴形成。 13.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,在充填 于每一个凹处中之凸块用之材料之表面上的障壁 层系由镍形成。 图式简单说明: 第1A至1M图描绘本发明之用于制造布线基板之方法 的一实施例;及 第2图显示一半导体装置,在该半导体装置中,一半 导体元件系安装于一根据本发明之方法制成的布 线基板上。 |
