检验晶圆及半导体元件之方法及装置

摘要

使一适合于半导体晶片的经个别隔离之晶圆经受检验,其中将红外线照射至表面由树脂层所密封的该晶圆之背面,以使得红外线之光轴与该晶圆之表面垂直地或倾斜地交叉,藉以基于反射线而产生清晰地展示形成于该晶圆中之裂痕的影像。在外部检验过程之前或之后,藉由使用一分割胶带之表面之影像来执行胶带检验过程,其中曾将复数个半导体晶片附着至该分割胶带上且接着使其与该分割胶带分离,以便对于经受检验之半导体晶片侦测一有缺陷元件、一裂痕标记及一外来标记中之至少一者。