| 摘要 |
본 발명은 스피커 모듈에 관한것으로, 스피커 유닛과, 상부 몸체 및 하부 몸체를 포함하는 하우징을 포함하고, 스피커 유닛과 상부 몸체 및 하부 몸체 사이의 공간이 각각 전면 캐비티 및 후면 캐비티를 형성하며, 하우징에는 전면 캐비티와 연통되는 사운드홀이 설치되어 있는 스피커 모듈에 있어서, 스피커 유닛의 진동막에 의해 전면 캐비티 일측에서 방사되는 음파는 전면 캐비티 및 사운드홀을 거쳐 외부로 방사되고, 하우징 내부에는, 일단이 후면 캐비티와 연통되고 타단은 전면 캐비티와 연통되는 위상반전 튜브가 더 설치되어 있으며, 스피커 유닛의 진동막에 의해 후면 캐비티 일측에서 방사되는 음파는 위상반전 튜브 및 전면 캐비티를 거친 후 사운드홀을 통해 외부로 방사된다. 본 발명의 스피커 모듈에는 후면 캐비티를 연통하는 위상반전 튜브가 설치되어 있어, 제품의 저주파 음향 효과를 현저하게 증강시킬 수 있고, 위상반전 튜브를 통해 후면 캐비티의 방열 및 기압의 균형을 실현할 수 있으며, 위상반전 튜브와 스피커 유닛이 전면 캐비티 및 사운드홀을 공유하므로, 스피커 유닛의 사이즈 증가에 유리하며, 따라서 제품의 음향 성능 향상에 기여한다. |
