| 发明名称 |
PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING MATERIAL |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS54134795(A) |
申请公布日期 |
1979.10.19 |
| 申请号 |
JP19780042060 |
申请日期 |
1978.04.12 |
| 申请人 |
TEIJIN LTD |
发明人 |
IMANAKA YOSHIHIKO;SAITOU YOUICHI;NAKAMATSU HIROSHI;IWATA KAORU;HORIIE AKIHIRO |
| 分类号 |
H01C1/02;C08F2/00;C08F2/44;C08F2/48;C08F2/50;C08F20/00;C08F20/34;C08F20/36;H01G4/224;H01G9/10 |
主分类号 |
H01C1/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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