| 发明名称 |
PROCEDE POUR RECOUVRIR UN SUBSTRAT PAR UN FILM DE MATIERE THERMOPLASTIQUE |
| 摘要 |
<P>L'invention se rapporte à un procédé pour recouvrir un substrat récepteur d'un film de matière thermoplastique. Selon l'invention on forme sur un substrat débiteur 10 une couche de cette matière en fusion, on applique un champ électrostatique en 5 pour tirer de cette couche une pluralité de filaments et on forme le film sur le substrat récepteur en faisant fondre ces filaments dans un four 15. </P><P>L'invention s'applique notamment à la formation de films très minces.</P>
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| 申请公布号 |
FR2419769(A1) |
申请公布日期 |
1979.10.12 |
| 申请号 |
FR19790006496 |
申请日期 |
1979.03.14 |
| 申请人 |
BATTELLE MEMORIAL INSTITUTE |
发明人 |
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| 分类号 |
B05D1/04;B05D1/00;B05D1/14;B05D1/26;B05D3/02;B05D5/10;(IPC1-7):B05D7/24 |
主分类号 |
B05D1/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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