| 摘要 |
<P>Plaquettes de circuits imprimés avec des composants implantés et procédé de fabrication de ces plaquettes. </P><P>La plaquette est munie sur l'une des faces de pistes conductrices et comporte des trous métallisés. Les composants 6 sont disposés sur la face 8 munie des pistes conductrices 2 du plan de câblage de la plaquette 1, et les espaces intermédiaires entre la couche métallique 3 des parois des trous et les fils de connexion 5 des composants 6 sont alimentés en alliage de soudure 4 au moyen d'un processus de soudure, effectué à partir de la face 7 de la plaquette 1 dépourvue de pistes conductrices 2 du plan de câblage, par réchauffement des extrémités des fils de connexion 5 qui traversent les trous 9 dont ils font librement saillie. </P><P>Applications à la fabrication de circuits imprimés.</P>
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