| 发明名称 |
Thermosettable resin molding compound |
| 摘要 |
A thermosettable resin molding compound for pressure-molding comprises a relatively thin nontacky coat formed on a surface of a solid molding composition comprising a liquid thermosettable resin and a filler.
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| 申请公布号 |
US4167552(A) |
申请公布日期 |
1979.09.11 |
| 申请号 |
US19770834264 |
申请日期 |
1977.09.19 |
| 申请人 |
ASAHI GLASS COMPANY, LTD. |
发明人 |
HAYASHI, TADAHIKO |
| 分类号 |
C08L67/00;B29B9/00;B29C43/00;B29C45/00;C08F2/00;C08J3/12;C08J5/24;C08J7/04;C08L67/06;(IPC1-7):B29G3/00 |
主分类号 |
C08L67/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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