METHOD OF CUTTING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE,申请号JP19780023081-传众专利搜索

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发明名称	METHOD OF CUTTING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE
摘要
申请公布号	JPS54115074(A)	申请公布日期	1979.09.07
申请号	JP19780023081	申请日期	1978.02.28
申请人	CHO LSI GIJUTSU KENKYU KUMIAI	发明人	NAKAI SOUICHIROU;SUDOU ATSUSHI
分类号	H01L21/306;H01L21/302	主分类号	H01L21/306
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