| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zir Metallisierung von Papier, indem man das Papier in eine saure Zinn-II-Ionen im Überschuß enthaltende kolloidale Palladium-lösung eingibt und das so aktivierte Material mit einer Säure oder Lauge behandelt und anschließend mit einer basischen Metallsalzlösung stromlos mit Metall überzieht. Die Erfindung betrifft weiter ein metallisiertes Papier mit einem Oberflächenwiderstand, gemessen nach DIN 54 345, bei 50% r.F. und 23°C von max. 1 x 10³ Ohm bei einer Schichtdicke des Metallüberzuges von 0,11 µm and von max: 3 x 10¹ Ohm bei einer Schichtdicke von 0,17 µm des Metallüberzuges.</p> |
