发明名称 PROCEDE POUR MONTER DES COMPOSANTS SUR DES PLAQUETTES A CIRCUIT IMPRIME, MOYENNANT L'UTILISATION D'UN DISPOSITIF AUXILIAIRE DE MONTAGE
摘要 L'invention concerne un procédé pour monter des composants sur des plaquettes à circuit imprimé, moyennant l'utilisation d'un dispositif auxiliaire de montage. Selon ce procédé, on utilise comme dispositif auxiliaire d'équipement un dispositif d'affichage indiquant au moyen d'une ligne de points lumineux les perçages de réception pour les fils de raccordement 5 des composants 2 à 4 devant être montés, et l'on fait passer la ligne de points lumineux suivant la projection horizontale, le contour ou le symbole propre au composant devant être monté de manière à fournir une image fixe pour l'observateur. Application notamment au montage de composants électroniques.
申请公布号 FR2416622(A1) 申请公布日期 1979.08.31
申请号 FR19790001620 申请日期 1979.01.23
申请人 SIEMENS AG 发明人
分类号 H05K13/00;(IPC1-7):H05K13/04;H05K1/18 主分类号 H05K13/00
代理机构 代理人
主权项
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