| 发明名称 |
Method of providing alloy contacts on semi-conductor bodies |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
US3230609(A) |
申请公布日期 |
1966.01.25 |
| 申请号 |
US19620169819 |
申请日期 |
1962.01.30 |
| 申请人 |
NORTH AMERICAN PHILIPS COMPANY, INC. |
发明人 |
KOOI ELSE;SCHMITZ ALBERT |
| 分类号 |
C30B31/04;H01L21/00;H01L21/24 |
主分类号 |
C30B31/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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