| 主权项 |
1.一种封包组合物,彼包含以重量计之(A)100份之一种具有低于100ppm可水解氯化物之环氧树脂。(B)10至100份之一种熔矽石填充料。(C)催化用量的可溶性六氟化锑酸双芳基碘 单体或聚体,以及(D)达到有效量之作为(C)之共触媒的铜化合物。2.如申请专利范围第1项所请之一种封包组合物,其中该六氟化锑酸双芳基碘 触媒为六氟化锑酸(甲基苯基)苯基碘 。3.如申请专利范围第1项所请之一种封包组合物,其中该铜共触媒为乙 丙酮酸铜。4.如申请专利范围第1项所请之一种封包组合物,其中该触媒为一种六氟化锑酸双芳基碘 聚体。5.如申请专利范围第4项所请之一种封包组合物,其中该六氟化锑酸双芳基碘 聚体得至用以甲基覆盖之novolak树脂。6.如申请专利范围第1项所请之一种封包组合物,其中该六氟化锑酸双芳基碘 得至使用一种硫代硫酸双氯化羰基双苯基碘和一种正,反式-2,5-二甲基呱 之共聚体。7.一种用申请专利范围第1项组合物封包的半导体装置。8.一种在高加速应力试验条件下具有改善之抵抗破坏或变形的半导体装置,其系用一种包含下列成份(以重量计)的热可固化组合物,予以封包,(A)100份之一种具有低于100ppm可水解化物之环氧树脂。(B)10至100份之一种熔矽石填充料。(C)一种催化用量的可溶性六氟化锑酸双芳基碘 单体或聚体,以及(D)达到有效量之作为(C)之共触媒的铜化合物。 |
