| 发明名称 |
METHOD OF AND DEVICE FOR FORMING SOLDER LAYER AT PLANAR ARTICLE |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPS5497364(A) |
申请公布日期 |
1979.08.01 |
| 申请号 |
JP19780004566 |
申请日期 |
1978.01.19 |
| 申请人 |
SANKEN ELECTRIC CO LTD |
发明人 |
TAKAHATA KAZUMI;SUGIYAMA SUSUMU;YOSHINO FUKUJI;KATOU SHIYOUHEI |
| 分类号 |
H01L21/60;B23K1/00;B23K1/20;B23K3/06;H01L21/28 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
