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发明名称 LAMINAT NA PODLOZU POLIMERYCZNYM
摘要 <p>The addition of copper, either as a thin film or as an alloy constituent, to nickel-chromium alloys improves the adhesion of such alloys to polymeric substrates and coatings.</p>
申请公布号 PL103465(B1) 申请公布日期 1979.06.30
申请号 PL19760191213 申请日期 1976.07.15
申请人 发明人
分类号 B32B7/04;B32B15/01;B32B15/04;B32B15/08;B32B15/082;C08L25/06;C23C4/08;C23C14/20;(IPC1-7):32B15/08 主分类号 B32B7/04
代理机构 代理人
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