发明名称 Verfahren zum sperrfreien Verbinden eines Halbleiterkoerpers mit einer metallischen Tragplatte
摘要
申请公布号 DE1298632(B) 申请公布日期 1969.07.03
申请号 DE1965S100213 申请日期 1965.10.26
申请人 SIEMENS AG 发明人 ENDERLEIN;DIETER DIPL.-PHYS.;DETLEV SCHMITTER,
分类号 H01L21/00;H01L21/60 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人
主权项
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