发明名称 RESIN SEALING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPS5479565(A) 申请公布日期 1979.06.25
申请号 JP19770147406 申请日期 1977.12.07
申请人 MITSUBISHI ELECTRIC CORP 发明人 MICHII KAZUNARI;NAKAGAWA OSAMU
分类号 H01L21/56 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
地址