| 摘要 |
<P>L'invention concerne un alliage pour paliers lisses à base de cuivre, de plomb et d'étain. </P><P>L'alliage est formé d'un alliage binaire ou ternaire contenant (en poids) 20 à 70 % de cuivre, au minimum 15 % et au maximum 80 % de plomb et 0 à 30 % d'étain, en particulier 50 % de cuivre et 10 % d'étain, le reste étant formé de plomb, l'alliage étant formé électrochimiquement ou déposé à partir d'une phase gazeuse. </P><P>Application à la fabrication de paliers à plusieurs couches.</P> |
