发明名称 |
PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT |
摘要 |
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申请公布号 |
JPS5461472(A) |
申请公布日期 |
1979.05.17 |
申请号 |
JP19770127503 |
申请日期 |
1977.10.26 |
申请人 |
HITACHI LTD |
发明人 |
SEKIHASHI MASAO;FURUKAWA MICHIAKI;MIYAMOTO MITSUO |
分类号 |
H01L23/12;H01L23/02;H01L23/04;H01L23/34 |
主分类号 |
H01L23/12 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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