| 主权项 |
1.一种连续式软性电路积层板制造方法,主要系于绝缘高分子膜涂上高分子量的强力按着剂后,在按着剂尚软时,将按着剂表面粗化,最后经热轮于低压下与铜箔压合成一体者。2.如申请专利转围第1项所述之连续式软性电路积层板制造方法,其中接着剂粗化的方法,系使按着剂软化时,令其与铜箔暂时低压压合后又分开,使铜箔表面之凹凸印在接着剂的表面;或使软化的接着剂经微组化轮的滚压而形成粗化的表面,如此使按着剂的表面先行加以有条件的粗化,再于高温下一举与铜箔压合者。3.如申请专利范围第2项所述之连续式软性电路积层板制造方法,其中粗化的温度视按着剂的不同而定,范围约在25℃~160℃,粗化的压力在1kpf/cm2~10kgf/cm2。4.如申请专利范围第2项所述之连续软性电路积属板制造方法,其中已经粗化之涂布按着剂的高分子膜最后与铜箔压合成一体的温度为180℃~210℃。5.如申请专利范围第1项所述之连续式软性电路积层板制造方法,其中按着剂可为环氧树脂、亚克力聚合物、亚克力与环氧树脂混合、耐隆与环氧树脂混合、矽利康、缩丁醛树脂以及其他适用软性印刷电路板用接着剂。6.如申请专利范围第1项所述之连续式软性电路积层板制造方法,其中绝种高分子膜的两面可涂上接着剂后,于尚软未硬化的两按着剂表面同时进行粗化处理,使两面之接着剂均可分别与铜箔层紧密咬结者。图示简单说明:图一系本发明制程的示意图。图二系本发明另一实施制程的示意图。图三系本发明所制造之积属板结构分解图。图四一般软性印刷电路板之结构图。图五系习知制程之示意图。图六系习知所制造之积属板结构分解图。 |
