| 摘要 |
<P>Circuits électriques intégrés protégés, substrats d'interconnexion protégés comportant de tels circuits et procédé d'obtention desdits circuits et substrats. </P><P>Procédé consistant à protéger chaque pastille formant circuit électrique intégré du type comportant une face active pourvue d'éléments de circuits reliés à des bornes situées à la périphérie de ladite force active, en recouvrant seule la face active d'une couche superficielle de résine isolante, souple ou sous forme de gel solidifié. </P><P>Application : interconnexion de circuits intégrés montés sur substrat multicouche.</P> |
