| 发明名称 |
Process for indirectly joining two parts. |
| 摘要 |
Zum mittelbaren Verbinden zweier Teile werden auf die Verbindungsflächen der Teile im Vakuum Metallauflagen aufgedampft oder aufgestäubt, worauf diese Metallauflagen im Vakuum miteinander verschweißt werden. Gemäß der Erfindung werden die Metallauflagen in Schichtstärken zwischen 0,5 nm und 55 nm aufgebracht.
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| 申请公布号 |
EP0001220(A1) |
申请公布日期 |
1979.04.04 |
| 申请号 |
EP19780100744 |
申请日期 |
1978.08.24 |
| 申请人 |
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT BERLIN UND MUNCHEN |
发明人 |
BURKART, KLAUS;WINTZER, MANFRED |
| 分类号 |
G02F1/11;B23K20/24;B23K35/00;C03C27/08;C04B37/00;G02F1/33;(IPC1-7):C03C27/08;B21K21/00 |
主分类号 |
G02F1/11 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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