| 发明名称 |
BREAKING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR WAFER |
| 摘要 |
<p>PURPOSE:To prevent the damage on the substrate surface when the substrate is broken by providing the projection parts on the convex surface of press mold.</p> |
| 申请公布号 |
JPS5437468(A) |
申请公布日期 |
1979.03.19 |
| 申请号 |
JP19770102658 |
申请日期 |
1977.08.29 |
| 申请人 |
TOKYO SHIBAURA ELECTRIC CO |
发明人 |
WATANABE MASARU |
| 分类号 |
H01L21/301;B28D5/00 |
主分类号 |
H01L21/301 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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