| 摘要 |
<P>La présente invention concerne des plaquettes de circuits << assemblés >>, semblables à des circuits imprimés, avec des conducteurs filaires ou analogues. </P><P>Le procédé selon l'invention est essentiellement caractérisé en ce que ces conducteurs filaires sont fixés par collage sur une plaquette support adhésive, dont l'adhésif est activé par des ultrasons d'amplitude modulée en fonction des conditions de collage de ces conducteurs. </P><P>Ces conducteurs sont destinés à l'interconnexion de composants électriques ou électroniques à haute densité d'implantation fixés sur une plaquette.</P>
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