| 发明名称 |
ADHESIVE COMPOSITION FOR BONDING THERMOPLASTIC RESIN FILM AND COPPER FOIL * AND USE THEREOF |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS5428344(A) |
申请公布日期 |
1979.03.02 |
| 申请号 |
JP19770094520 |
申请日期 |
1977.08.05 |
| 申请人 |
KOITO MFG CO LTD |
发明人 |
ERUMAA JIEE BURATSUDOBARII;CHIYAARUSU AARU GUREI |
| 分类号 |
B32B15/04;B32B15/08;C08G18/00;C08G18/42;C08L67/00;C08L67/02;C09J167/00 |
主分类号 |
B32B15/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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