| 主权项 |
1.一种包含使流边供至雷射装置之供应器和在此雷射装置内使此流体受漱以产生雷射光束之激肋器的流体雷射装置,该使流体供至雷射装置之供应器,特征在于包含可精确选择改变至少流体供至此雷射装置之体积及组合的控制器,其中该控制装置可在供应至该雷射装置之流体的体积降低之前使一相当高体积的流体在一预定时间内供至此雷射装置。其中之流体供应器尚包含:至少一流体供应器;延伸于此流体供应器及此雷射装置间的流体连通器;以及位于此等流边连通器的阀装置,此等阀装置可相对于流体连通器而被调节,俾控制流体自该至少之一供应器流至此雷射装置的体积,该控制器调节此等阀装置,藉以调节流体自该至少之一供应器流至此雷射装置的体积。2.一依申请专利范围第1.项所申请之雷射装置,其中之控制器系一种可程式化控制器。3.一依申请专利范围第1.项所申请之雷射装置,其中之控制器系以一受控之频率调节该阀装置以使该等流体连通器开阖,俾控制流体供至雷射装置的体积。4﹒一依申请专利范围第1.项所申请之雷射装置,其中之控制器包含一第一定时器,它调节该等阀装置,使流边在该项定的时间周期中以某一相当高量之体积供应至雷射装置。5.一依申请专利范围第4.项所申请之雷射装置,其中之控制器尚包含一第二定时时器,它调节该等阀装置,使流体在该预定时间周期结束后,以技减量之体积供应至雷射装置。6﹒一依申请专利范围第5.项所申请之雷射装置,其中之第二定时器包含-0FF定时器及-ON定时器,它们分别交替地控制该等阀装置在调节该流体连通器时的时间周期。7﹒一依申请专利范围第6.项所申请之雷射装置,其中设有装置,可送控调整至少两定时器之一的时问周期,俾改受流体供至雷射装置的体积。8﹒一依申请专利范围第1.项所申请之雷射装置,其中该控制器启动电磁装置以移动该等阀装置,而使该等流体连通器开阖。9.依申请专利范围第1.项所申请之雷射装置,其中之控制器调节流体供至雷射装置的压力,俾至少改变流供至雷射装置的体积或组成。10﹒一依申请专利范围第1.项所申请之雷射装置,其中该压力控制装置包含:自雷射装置排出流体,以降低此雷射装置内之流体压力,俾备此雷射装置运作之用的装置;以及侦测此雷射装置内之流体压力的装置,该控制器在此侦测器于排气期间侦测到雷射装置内某一预定之流边压力时,便使流体开始自该流体供应器流至此雷射装置内。11﹒一依申请专利范围第1.项所请求雷射装置,其中供应流体至雷射装置的装置包含数个不同流体的供应器以及数个位于此等供应器与雷射装置间的流体连通器,在此等连通器内设有对应的阀装置,俾控制自各对应之流体供应器供至雷射装置的流体,该控制器调节此等阀装置,俾控制自此等流体供应器供至雷射装置之对应流体的体积。12﹒一依申请专利范围第11.项所申请求之雷射装置,其中尚包含使各对应流体在供至雷射装置前先混合在一起装置。13﹒一种雷射流体控制装置,它包含:至少一雷射流体供应器以及将流体自此至少一供应器输送至雷射装置的流体连通器;以及可精确选择改变由一供应器之经等流体连通器供至此雷射装置之流体的体积及组合的控制器,其中该控制装置可在供应至该雷射装置之流体的体积降低之前,使一相当高体积的流体在一预定时间内供至此雷射装置,且其中之阀装置系位于该等流体连通器内,此等阀装置可相对此等流体连通器而予以调节,俾控制流体供至雷射装置的体积,该控制器调节此等阀装置,藉以调节流体供至雷射装置的体积。14﹒一依申请专利范围第13.项所申请的装置,其中之控制器系一可程式化控制器。15﹒一依申请专利范围第13.项所申请的装置,其中之控制器系以某一受挫之频率调节该等阀装置,以使该等流体连通器开阖,俾控制流体供至电射装置的体积。16﹒一依申请专利范围第13.项所申请的装置,其中之控制器包含一第一定时器,它调节该等阀装置,使流体在该预定的时间周期中以某一相当高量之体积供应至雷射装置。17﹒一依申请专利范围第16.项所申请的装置,其中之控制器尚包含一第二定时器,它调该节等阀装置,使流体在该预定时间周期结束后,以较减量之体积供应至雷射装置。18﹒一依申请专利范围第17.项所申请的装置,其中之第二定时器包含-OFF定时器及-ON定时器,它们分别交替地控制该等阀装置在调节流体连通器时的时间周期。19﹒一依申请专利范围第18.项所申请的装置,其中设有装置,可选择调整至少两定器之一的时间周期,俾改变流体供至雷射装置的体积。20﹒一依申请专利范围第13.项所申请的装置,其中该控制器启动电磁装置以移动该等阀装置,而使该等流体连通器开阖。21﹒一依申请专利范围第13.项所申请的装置,其中之控制器设有装置,可调节流体供至雷射装置的压力,俾至少改变流体供至雷射装置之边积或组成。22﹒一依申请专利范围第13.项所申请的装置,其中尚包含:自雷射装置排出流体,以降低此雷射装置内之流体压力,俾备此雷射装置运作之用的装置;以及侦测此雷射装置内之流边压力的装置,该控制器在此侦测器于排气期间侦测到雷射装置内某一预定之流体压力时,便使流体体开始自该流体供应器流至此雷射装置内。23﹒一依申请专利范围第13.项所申请的装置,其中在该等供应器及雷射装置间设有数个不同流体的供应器及数个对应之流体连通器,在各流组连通器内设有对应之阀装置,俾控制自对应之供应器供至雷射装置的流体,该控制器调节此等阀装置,俾控制自此等流体供应器供至雷射装置的流体。24.一依申请专利范围第23.项所申请的装置,其中尚包含在流体供至雷射装置而使诸相关流体混合在一起的装置。25﹒一种操作流体雷射装置的方法,此方法包括供应流体雷射装置并激肋此雷射装置内之流体以产生雷射光束的步骤,此特征在于包括精确送择改变流体供至雷射装置之体积及组合,且包括在雷射装置最初操作期间内供应一相当高量体积的流体,以迅速使雷射装置暖机,然后,在雷射装置暖机后供应一相对较低且流体以经济地操作雷射装置。26﹒一依申请专利范围第25.项所申请的方法,其中精确选择改变之步骤系由一可程式化雷射控制器来执行,俾至少改变流体供至此雷射装置的体积或组成。27﹒一依申请专利范围第25.项所申请之方法,它包括以某一预定频率交替地调节流体至雷射装置之流量体而将此流体供至此雷射装置,该至少改变流体供至雷射装置之体积或组成的步骤包括改变上述之频率。28﹒一依申请专利范围第27.项所申请之方法,其中流量之调节系藉着以预定的时间间隔交替地使至少一流体控制阀开出来完成,此等流体阀系位于流体供应器及雷射装置间之流体连通器内。29.一依申请专利部份第25.项所申请的方法,它包括改变流体供至雷射装置之组成,以应此雷射装置连续波动运作之需,此种组成不同于此雷射装置脉冲运作时所需者。30.一依申请专利范围第25.项所申请之方法,其中该雷射装置内的流体压力,系使流体经一工作压力控制阀,从此雷射装置排出,而大体上维持不变。此工作压力控制阀选择地将用过之流体导经两流且控制阀之一,而使此流体压力大体上维持不变。31﹒一依申请专利范围第25.项所申请之方法,其中有几种不同的流体流供该雷射装置,各供至此雷射装置的流体流量受到精确控制,俾精确地选择改变流体供至此雷射装置的体积或组成。32﹒一依申请专利范围第25.项所申请之方法,其中之流体系一流体混合物,此诸种流体之体积系受到精确控制。图示简单说明:第1图系在本发明之一较佳实施例中一流体流量控制装置的示意图;第2图系一附有图1之流体流量控制装置之气体雷射装置的示意图;而第3图系图1之流体流量控制装置之电气系统图。 |
