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发明名称 LEAD FRAME FOR SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要 PURPOSE:To save the frame material while keepign the same function as the frame with ribs, to simplify the cuttingwork after resin sealing, and to double the manufacturing efficiency, in a lead frame for semiconductor devices.
申请公布号 JPS5424577(A) 申请公布日期 1979.02.23
申请号 JP19770088827 申请日期 1977.07.26
申请人 FUJITSU LTD 发明人 SHIBATA TOMOHIRO;MUGITANI HIROSHI
分类号 H01L23/48 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人
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