| 摘要 |
Procédé de réalisation de circuits imprimés à trous métallisés à partir de supports isolants en stratifié verre-résine synthétique, dans lequel on perce les trous à métalliser dans le support isolant, on effectue un dépôt de métal conducteur par métallisation chimique dans les trous et sur les deux faces, on réalise le câblage par gravure du métal conducteur sur les deux faces après avoir déposé une réserve, puis on positionne les composants électriques dans les trous metallisés et on soude la queue des composants dans les trous respectifs pour assurer les liaisons électriques. Immédiatement après le perçage des trous, on enduit le support avec une résine photosensible à action positive et on expose le support enduit à un rayonnement capable de détruire la résine, puis on le sèche. |
