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发明名称 ENCAPSULATION WITH RESIN
摘要 PURPOSE:To prepare high quality electronic parts by encapsulating the parts with resin by transfer molding using a resin tablet free from void obtained by heating the raw resin tablet in vacuum.
申请公布号 JPS5423659(A) 申请公布日期 1979.02.22
申请号 JP19770087378 申请日期 1977.07.22
申请人 HITACHI LTD 发明人 YOSHIDA HISASHI
分类号 H01L21/56;B29C43/00;B29C45/00;B29C45/02;B29C45/14;B29C45/26;B29C45/46;B29C45/72 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
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