发明名称 SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要 PURPOSE:To absorb the stress at external wiring, by provding bump in small size to the open hole of the insulation film on the surface of wiring.
申请公布号 JPS5421165(A) 申请公布日期 1979.02.17
申请号 JP19770086524 申请日期 1977.07.18
申请人 NIPPON ELECTRIC CO 发明人 YORIKANE MASAHARU
分类号 H01L21/60;H01L21/603;H01L23/00;H01L23/485 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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