| 摘要 |
Bei einer Anordnung zum Packen schnell schaltender monolithisch integrierter Halbleiterschaltungen sind Entkoppelkondensatoren für die Anschlusspunkte zur Stromversorgung des Halbleiterplättchens vorgesehen. Diese verringern die Induktivität der Stromversorgungsleitungen. Dadurch werden auch die beim Schalten der Halbleiterbauelemente in den Stromversorgungsleitungen auftretenden Spannungsschwankungen, die als Störspannungen wirken, verringert, da ihre Grösse auch von der Grösse der Induktivität der Stromversorgungsleitungen abhängt. Für eine wirksame Verringerung der Störspannungen sind jedoch induktivitätsarme Entkoppelkodensatoren erforderlich. Diese werden dadurch erhalten, dass sich die Entkoppelkondensatoren in den Löchern einer das Halbleiterplättchen aufnehmenden Substratplatte aus dielektrischem Material befinden, die für die Zufuhr der Versorgungsspannung zum Halbleiterplättchen vorgesehen sind. Die Herstellung der Entkoppelkondensatoren erfolgt dabei durch Verfahrensschritte, die mit der Herstellung des Substrates verträglich sind. Die Lochwandungen werden mit einer ersten Metallschicht (27) versehen, die zur Bildung eines über ihr befindlichen Dielektrikums (28) teilweise eloxiert wird. Anschliessend werden die Löcher mit Metall gefüllt (40) und die Substratplatte mit Leiterzügen versehen, die die Kondensatoren kontaktieren. |
