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经营范围
发明名称
ONE SIDE ETCHING METHOD OF SEMICONDUCTOR WAFER
摘要
申请公布号
JPS548466(A)
申请公布日期
1979.01.22
申请号
JP19770073232
申请日期
1977.06.22
申请人
HITACHI LTD
发明人
YOKOYAMA HIROSHI;MURAYAMA YUKIO
分类号
H01L21/306;H01L21/302
主分类号
H01L21/306
代理机构
代理人
主权项
地址
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